光电可靠性

在飞兆,我们通过积极手段确保产品可靠性,包括:

新产品认证
所有新产品均经过从设计到制造的有序流程逐步形成。 每个国家都有可靠性工程,以确保符合既定的可靠性要求。

在实际试验开始时的开发阶段实施可靠性计划。 进行压力测试,发现潜在问题,并将新产品的可靠性与相似类属型的之前合格产品直接进行比较。

在限量生产中,元件必须符合既定可靠性目标,且至少从三批产品中选择样品进行大量测试。 这些样品必须符合或超出既定目标,其产品才能被认为是合格并转入可靠性监控程序。

质量控制
质量控制对飞兆半导体至关重要。 为尽量保障产品的一致性、保持质量从而保持可靠性,应定期执行以下制程控制措施:

  • 对采购的所有部件和原材料进行检测
  • 裸片粘接工艺控制关
  • 引线键合控制关
  • 封装控制关
  • 100% 成品测试
  • 设备监控
  • 所有批次成品的质检关
  • 成品存储监控
  • 经常审查工艺流水线合规性

监控流程
确保所有合格产品持续满足可靠性目标,监控流程定期测试一般性器件系列,为可靠性测试库提供信息。

可靠性监控由以下测试组成*:

测试 细节
高温工作寿命测试 针对每种产品,分别设置 TA = 85、100 或 110°C时间 = 1000 小时(最小值)IF = 最大额定值

高温存储测试 TA = 150°C(黑色封装)、125°C(白色封装)
时间 = 1000 小时(最小值)
低温储藏 TA = -55°C(黑色封装)
TA = -40°C(白色封装)时间 = 1000 小时(最小值)
85/85 无偏和有偏 TA = 85°C
RH = 85%
高温反向偏压测试 TA = 100°C(或另行指定)
电压 = 最大额定值的 80%
时间 = 1000 小时(最小值)
JEDEC,方法 A108A
符合 MIL-STD-883E 中 1010.7 法的温度循环 TA = -40°C 至 +125°C(白色封装)、-55°C 至 +125°C(黑色封装)
循环次数 = 200(白色封装)、100(黑色封装)
耐焊热测试 JEDEC,方法 B106-B
TA = 260°C ± 5°C
时长 = 10 秒
室温工作寿命测试(仅适用于发光二极管) TA = 25°C
IF = 60 mA 或最大额定值
时间 = 1000 小时
高湿高温反向偏压测试 TA = 85°C
湿度 = 85%RH
时间 = 1000 小时
JEDEC,方法 A101-B
红外回流焊测试 尺寸符合 J-STD-020D.01
要求数据表中定义的每种封装类型的峰值温度
循环次数 = 3
可焊性测试 TA = 245°C
预处理: 8 小时蒸汽老化
时间 = 5 秒
MIL-STD-883E,方法 2003.7
引脚疲劳测试 角度 = 30°
重量 = 8 盎司
循环次数 = 5
MIL-STD-883E,方法 2004.5

 *并非所有测试都适用于所有产品。

可靠性测试设备
全球可靠性测试设备装配有:
  • 自动化测试
  • 寿命测试设备-高低温度
  • 温度/湿度室
  • 高温烘箱
  • 温度循环设备

此外,失效分析实验室设备具有以下功能:
  • 电气测试和验证
  • 引脚到引脚测量
  • 封装解剖和断面
  • 光学显微镜观察
  • 微动机器人
  • 实时 X 光室
  • 扫描电子显微镜
  • 外部实验室
失效分析与定性可靠性
当出现可靠性失效时,应执行详细分析,为矫正措施提供数据,同时为未来新产品的设计提供指引。 这一正在进行的活动和所产生的反馈与行动如下图所示。
光电质量