Dual Cool™ 封装

由于功率模块、通信和服务器之类的 DC-DC 应用越来越受空间的限制,设计人员也在寻找更小的器件来应对其设计挑战。 飞兆针对 MOSFET 开发了 Dual Cool™ 封装,以满足更好的散热特性、高电流能力、高效率和更小外形的需求。

Dual Cool 封装是采用新型封装技术的顶部冷却 PQFN 器件,可以通过封装的顶部实现额外的功率耗散。在配合散热片使用时,与标准 PQFN 封装相比,可将功率耗散能力提高 60% 以上。

请参见Dual Cool™产品组合»

Fairchild Dual Cool™ 封装技术的关键特性

  • 更佳的功耗散热,提升度超过 60%
  • 针对 DC-DC 应用,具有最高的功率密度
  • 更低的工作温度,稳定性更佳
  • 提供 Dual Cool 88 (8 x 8 mm)、Dual Cool 56 (5 x 6 mm) 和 Dual Cool 33 (3.3 x 3.3 mm) 封装选项

主要优势

最大功耗
  • 针对 DC-DC 应用,具有最高的功率密度
  • 带或不带散热片使用时,在 AVL 中可减少器件数量
  • 无交叉许可要求的多个供应商
  • 符合行业标准的 PQFN 封装可让电源工程师迅速将 Dual Cool 封装 MOSFET 成为合格产品

应用

  • 直流同步降压转换
  • 台式机、笔记本电脑和服务器
  • 电机驱动
  • 电信、路由和交换机

产品组合

部件 ID BVdss (V) 10 V 时的 RDSon (mΩ) 封装 数据表 样品
FDMS8570SDC 25 2.8 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMC8588DC 25 5.7 Dual Cool 33 PDF 样品
FDMC2512SDC 25 2 Dual Cool 33 PDF 样品
FDMC2514SDC 25 3.5 Dual Cool 33 PDF 样品
FDMS7650DC 30 0.99 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMS3006SDC 30 1.9 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMS3008SDC 30 2.6 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMS3016DC 30 6 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMC7660DC 30 2.2 Dual Cool 33 PDF 样品
FDMC3020DC 30 6.25 Dual Cool 33 PDF 样品
FDMS8320LDC 40 1.1 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMC8321LDC 40 2.5 Dual Cool 33 PDF 样品
FDMT80060DC 60 1.1 Dual Cool 88 PDF 样品
FDMS86500DC 60 2.3 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMC86520DC 60 6.3 Dual Cool 33 PDF 样品
FDMT80080DC 80 1.35 Dual Cool 88 PDF 样品
FDMS86300DC 80 3.1 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMT800100DC 100 2.95 Dual Cool 88 PDF 样品
FDMS86101DC 100 7.5 Dual Cool 56 PDF 样品
FDMT800120DC 120 4.2 Dual Cool 88 PDF 样品
FDMT800150DC 150 6.5 Dual Cool 88 PDF 样品
FDMT800152DC 150 9 Dual Cool 88 PDF 样品
FDMS86200DC 150 17 Dual Cool 56 PDF 样品
应用指南描述
AN-4187