高度集成数字晶体管

飞兆的高度集成数字晶体管系列具有业内最小的封装尺寸,在便携式应用中,可实现高性能并节省空间。

特点与优势

  • 内置电阻可减少元件数量,简化电路设计
  • SOT534F  - 最低(最薄)的极限封装高度为 0.78 mm(相比于同类器件的 1 mm)
  • 小引脚打印区域(2.8mm²)节省了电路板空间

产品组合

封装信息

封装 面积 mm2 高度 mm
SOT23 7.2 1
SOT323 4.2 1
SOT523F 2.8 .78

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应用