MDBxS 整流桥

采用小型封装,具有业界一流性能的整流器可改善电源效率与可靠性

为了满足现阶段对提高电源效率和可靠性的不断需求,Fairchild 设计了 MDBxS 系列整流器,从而以一非常小型化的方式提供一流的效率和性能。 该 MDBxS 系列整流器为设计人员提供效率、尺寸和成本之间业界领先的平衡,实现了 1A 25 °C 下典型的 VF 为 0.935V、 5A 25 °C 下典型的 VF 为 1.165V。 相比于测试中具有竞争力的同等尺寸设备,这些较低的 VF 值提供了大约 5% 的效率提升,实现更佳冷却和更高效的电源操作。 此外,Fairchild MDBxS 器件设计支持了用于吸收高浪涌电流的 30A IFSM,并提供了高达 1000 V 的额定击穿电压。 最后,MDBxS 系列整流器以小型化微型 DIP 封装方式实现了这种更高的性能,提供了 1.6mm 的最大高度,且只需 35mm2 的电路板空间。

特性:

  • 低配置: 最大 1.6mm
  • 小的面积需求: 35 mm2
  • 更高的效率(更低的 VF)
    • 1A时为 0.93V(典型地)
    • 5A时为 1.16V(典型地)
  • IF(AV)=1.0 A
  • IFSM = 30A
  • 额定值为600、800和1000V
  • 玻璃钝化结
  • 符合 RoHS
  • 无卤
  • 微型DIP封装

关键的应用

  • 5-10 瓦的充电器和电源
  • LED照明
  • 1N4001 至 1N4007 SMT 更换

竞争力比较

S1x 整流器竞争力比较图