芯片&晶圆

关于裸片和晶圆工艺

芯片和晶圆 除了广泛的封装半导体产品组合外,Fairchild 还可帮助客户使用裸片灵活地改进其设计。 载体选件包括未切割晶圆、切割后贴在薄膜上的晶圆以及卷带和卷盘。

在汽车应用中, 已知合格裸片(KGD) 流程将高产量制造和装配流程以及广泛的测试与检查相结合,用以确保最高质量和可靠性。

Fairchild还可为符合条件的客户制造新型裸片产品,包括使用其现有封装部件产品组合。 有关产品详细信息或裸片供货,请联系飞兆销售代表或以下授权裸片分销商之一。

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Fax 562 430 5942
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需要已经停产的芯片和晶圆产品? 请联系我们授权的停产产品分销商。


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